Incisione Laser profonda
Questa tecnica viene usata nella costruzione di utensili, stampi, nella identificazione dei telai nell’automotive o nella gioielleria.
Consiste nell’incidere profondamente (fino ad alcuni millimetri) il materiale, utilizzando una strategia di ablazione multi-passaggio.
Incisione Laser nera
In questo caso, l'Incisione Laser sfrutta il processo chimico di ossidazione del materiale fuso della superficie che si ha grazie alla presenza di ossigeno.
La rugosità superficiale assorbe molta luce e dà come effetto delle incisioni nere o tendenti al grigio marrone scuro su materiali specifici quali (alluminio, rame, ottone, etc.).
Incisione Laser bianca
L’incisione bianca è una lavorazione meno profonda che crea delle superfici lisce e molto riflettenti. In questa lavorazione si limita la fusione del materiale e si adatta perfettamente a metalli scuri quali acciaio zincato, acciaio temprato, etc.
I settori di maggior interesse per gli Incisori Laser sono molteplici, tra cui: meccanica in genere, automotive, stampi, utensili, medicale, gioielleria, orologi, etc.
Pulizia Laser
Una particolare incisione è quella del Laser Cleaning, che tramite la rimozione di uno strato superficiale di materiale, viene utilizzato per operazioni di pre-lavorazione dei materiali (ad esempio per la rimozione di ossidi sui metalli) o di finitura a fine ciclo di lavorazione (ad esempio per la rimozione di trucioli o particolato).
I settori di maggior interesse per le applicazioni Laser di pulizia (Laser Cleaning), sono: meccanica in genere, stampi, medicale, stampa e packaging, etc.
Micro Incisioni Laser
Le micro ablazioni laser si utilizzano per creare micro incisioni Laser sul materiale e creare dei pattern o semplicemente degli scavi di qualsiasi natura geometrica.
A volte queste lavorazioni hanno uno scopo funzionale e servono per cambiare le caratteristiche superficiali del materiale (bagnabilità, idrorepellenza, etc.).
Una importante applicazione legata alla micro ablazione è la rimozione di film sottile depositato su substrato, che ha vasta applicazione per i settori elettronici e dei semiconduttori.