Le applicazioni su questo tipo di materiali sono molto ostiche, a causa delle loro caratteristiche meccaniche e termiche. L’alta fragilità e le proprietà isolanti rendono la lavorazione con Laser un processo sfidante. L’utilizzo di Laser a impulsi ultracorti genera percorsi puliti, privi di bave ed elimina le tensioni termiche indotte nel substrato evitando fratture e conseguenti scarti.
Le lavorazioni più diffuse sono la marcatura, il taglio, la foratura anche con diametri inferiori a 5μm o lo scribing in particolare nel settore dell’Elettronica e nell’universo in grande crescita della Green Economy.
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