Il settore dell’elettronica e dell’energia rinnovabile è tra i più dinamici e di maggior espansione. Il Laser viene utilizzato in maniera intensiva per la lavorazione dei semiconduttori, dei circuiti stampati, dei componenti elettronici, dei pannelli solari e delle batterie. I sistemi adatti a tale scopo, per soddisfare gli standard di settore, devono coniugare un’alta precisione con una velocità di processo molto elevata.
SEMICONDUTTORI
lavorazione dei wafer di silicio: Scribing P1, P2, P3, il Dicing e la marcatura.
LAVORAZIONI PCB
Foratura di blind vias e throug holes vias in PCB rigidi e flessibili. Materiali PCB, come RCC, FR4, FR5, poliimmide etc.
Taglio di contorni e particolari in PCB rigidi e flessibili e coverlayer. Tagli puliti e di alta precisione con larghezza di taglio minima in vari materiali PCB, come RCC, FR4, FR5, PTFE, CEM, poliimmide etc.
Laser Structuring: lavorazione geometrica dello strato di rame superiore del PCB con danno termico minimo ai materiali sottostanti.
Depaneling: taglio pulito e senza stress sui PCB rigidi e flessibili popolati.
Lamine serigrafiche SMT (acciaio inossidabile, supporti polimerici): creazione di aperture dello stencil su fogli da da 20 μm a 1 mm con la possibilità di definire le proprietà geometriche.
ENERGIA
Celle Fotovoltaiche a film sottile: Scribing P1,P2,P3, Cleaning di bordo cella
Batterie: Saldatura, Sigillatura, Taglio e Wire stripping terminali
