Der Bereich der Elektronik und erneuerbaren Energien gehört zu den dynamischsten und am schnellsten wachsenden Branchen. Laser werden in großem Umfang für die Bearbeitung von Halbleitern, Leiterplatten, elektronischen Bauteilen, Solarzellen und Batterien eingesetzt. Um den Industriestandards zu entsprechen, müssen geeignete Systeme eine hohe Präzision mit sehr hohen Prozessgeschwindigkeiten kombinieren.
HALBLEITER
Bearbeitung von Silizium-Wafern: Strukturierung P1, P2, P3, Vereinzelung und Markierung.
BEARBEITUNG VON LEITERPLATTEN
Bohren von Sacklöchern und Durchgangsbohrungen in starren und flexiblen Leiterplatten. Leiterplatten-Materialien, wie RCC, FR4, FR5, Polyiimide usw.
Schneiden von Konturen und Details in starren und flexiblen Leiterplatten und Coverlayern. Hochpräzise, saubere Schnitte mit minimaler Schnittbreite in verschiedenen Leiterplattenmaterialien, wie RCC, FR4, FR5, PTFE, CEM, Polyimide usw.
Laserstrukturierung: Geometrische Bearbeitung der obersten Kupferschicht der Leiterplatte mit minimaler thermischer Schädigung darunterliegenden Materialien.
Nutzentrennen: sauberes, spannungsfreies Trennen von starren und flexiblen bestückten Leiterplatten.
SMT-Siebdruckfolien (Edelstahl, polymere Substrate): Erstellung von Schablonenöffnungen auf Folien von 20 μm bis 1 mm mit der Möglichkeit, geometrische Eigenschaften zu definieren.
ENERGIE
Dünnschicht-Solarzellen: Strukturierung P1, P2, P3; Reinigung der Zellkante
Batterien: Löten, Versiegeln, Schneiden und Abisolieren von Klemmen
